德邦Darbond-工典Gondion中国网站服务

烟台德邦科技股份有限公司成立于1996年，公司总部位于中国山东省烟台市经济技术开发区。其主要核心业务：专注高端电子胶粘剂、半导体封装材料及新能源解决方案，中国胶粘剂行业“国产替代”领军企业。

中国电子胶粘剂市场份额占比超20%，国产第一；全球TOP10光伏组件厂中7家采用德邦封装胶膜；国家级专精特新“小巨人”企业，2024年入选福布斯中国创新力企业50强

高性能电子封装技术：低温快固胶：DB-8000系列（固化温度80℃/3分钟），用于芯片倒装封装，热膨胀系数（CTE）低至8 ppm/℃，适配先进封装工艺；

高导热界面材料：TC-500系列（导热率12 W/m·K），应用于AI服务器与5G基站散热，耐老化性能通过2000小时双85测试。

光伏导电胶：PV-300系列降低组件串联电阻30%，助力隆基Hi-MO 7组件效率突破25.8%；

动力电池结构胶：EV-600系列通过UL 2580认证，为比亚迪刀片电池提供高强度粘接（剪切强度≥25MPa）

环保与智能化生产：推出零溶剂型聚氨酯胶粘剂（DB-Green系列），VOC排放量＜1%；建成国内首条胶粘剂AI全自动产线（烟台基地），良品率提升至99.6%。

技术攻坚方向：开发亚微米级导电银胶（线宽≤10μm），适配第三代半导体封装；布局钙钛矿电池封装胶膜，目标效率衰减率＜5%/年（1000小时湿热测试）。

碳中和路径：2030年实现生产环节100%绿电使用，产品全生命周期碳足迹降低40%；推出生物基聚氨酯胶粘剂（DB-Bio系列），原料50%源自秸秆再生资源。

品牌中心