戴玛斯Dymax

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戴玛斯(Dymax)成立时间:1980年(美国·康涅狄格州)、总部:美国康涅狄格州托灵顿市核心业务:全球领先的光固化材料与精密点胶设备供应商,专注于紫外光(UV)/可见光固化技术,覆盖电子、医疗、汽车、航空航天及新能源领域。市场地位:全球光固化胶粘剂市场份额TOP5,医疗级产品市占率超30%;中国区布局:上海、深圳、苏州设研发中心与保税仓库,服务本土市场超15年;2024年获评《Frost & Sullivan》“全球光固化材料创新领袖奖”。

核心技术优势与创新方向

光固化技术突破:广谱固化能力:Blue Wave®系列适配365-405nm多波长光源,固化深度达50mm(医疗导管粘接应用);生物相容性材料:MED-200系列通过ISO 10993认证,用于可降解血管支架固定(体内降解周期6-12个月)。

精密制造工艺:开发na no Dispense™纳米级点胶系统,精度±0.1μL(适配Micro LED巨量转移工艺);推出高速旋转涂覆设备Spin Coat™,均匀度误差<1%(半导体晶圆涂层应用)。

可持续解决方案:推出生物基UV胶Eco Cure™(原料30%源自玉米淀粉),碳排放降低55%;开发无溶剂低迁移密封胶(Food Safe™系列),通过FDA 21 CFR 175.105食品接触认证。

全球化合作网络:汽车领域:为比亚迪仰望U9提供碳纤维车身粘接方案(减重30%);医疗健康:强生可吸收缝合胶独家供应商(2025年FDA获批);电子封装:台积电2nm芯片临时键合胶核心合作伙伴。

未来战略与技术前瞻

技术攻坚方向:量子点显示器封装胶(QD Seal™),适配Micro LED 10μm以下微缩化工艺;太空级耐极端辐射涂层(Space Shield™),耐温范围-270℃~300℃(NASA阿尔忒弥斯计划验证)。

数字化与AI融合推出云端工艺优化平台“Dymax AI-Lab”,基于机器学习预测固化参数组合;开发AR辅助点胶系统(Holo Dispense™),实时投影


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