普莱克斯Plexus-工典Gondion中国网站服务

普莱克斯Plexus成立时间：1979年（美国·加利福尼亚州）总部：美国加利福尼亚州圣何塞。核心业务：全球领先的电子制造服务（EMS）与工程材料解决方案供应商，聚焦高可靠性电子封装、工业粘接及热管理技术，服务航空航天、汽车、医疗及通信领域。

高可靠性封装技术：3D异构集成：开发UltraSiP™封装方案，支持芯片-基板垂直互联（间距≤20μm），应用于AI服务器HBM内存堆叠；

耐极端环境封装：AeroSeal™涂层耐盐雾3000小时（ASTM B117标准），用于火星探测器电子系统防护。

智能材料系统：自修复导电胶：Smart Bond®系列通过微胶囊技术修复电路断路，恢复时间＜1秒（NASA国际空间站验证）；

可变导热界面材料：Thermal Tune™适配动态热负荷，导热率0.5-8 W/m·K可调（特斯拉4680电池组应用）。

绿色制造技术：推出生物基焊锡膏（Bio Solder™），原料30%源自植物提取物，碳排放降低50%；开发无卤素阻燃封装胶（Eco FR™系列），符合欧盟RoHS 3.0修订版标准。

技术标准制定：主导IPC-7093C（3D封装设计标准）修订，推动行业规范化；中国区参与制定GB/T 39245（新能源汽车电子封装可靠性标准）。

可持续供应链：2030年目标：全球工厂100%使用绿电，废弃物零填埋；苏州基地建成闭环水处理系统（回用率＞95%）。全球化协作网络：航空航天：为波音777X提供航电系统制造与测试服务；

消费电子：苹果Vision Pro 2代光学传感器模块独家代工；

通信基建：华为全球6G基站原型机制造合作伙伴。

技术攻坚方向：开发量子芯片封装技术（Q-Interconnect™），适配超导量子比特互联（2026年实验室阶段）；布局太空制造，研发月球表面电子设备原位封装方案（耐月尘、极端温差）。

数字化与AI融合：推出智能制造平台Plexus Nexus™，集成数字孪生与AI质检（缺陷检出率＞99.99%）；与英伟达合作开发AI驱动的热管理优化系统，实时调整设备散热策略。

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