Masterbond-工典Gondion中国网站服务

Masterbond成立时间：1976年（美国·新泽西州）总部：美国新泽西州哈肯萨克市。核心业务：专注于高性能工程胶粘剂、密封剂及涂层材料，以“定制化解决方案”为核心竞争力，服务航空航天、电子、医疗及能源领域。

极端环境材料技术：超高温粘接：EP21TDHT系列（耐温达315℃），应用于航空发动机燃烧室传感器固定；

深冷密封：Cryo Bond™（耐-269℃液氦环境），用于超导磁体低温封装（ITER核聚变项目）。

功能性粘接方案：导电/导热胶：EP21AMICN（电阻率0.0005Ω·cm），适配柔性电路板修复；TC-10（导热率10 W/m·K），用于5G基站Ga N芯片散热。

用于骨科植入物粘接，降解周期可控（6-24个月）。

绿色与智能化：开发光固化胶粘剂UV15（能耗降低80%，固化时间＜10秒）；推出AI配方优化平台“Smart Formulate”，用户输入工况参数自动生成定制配方。

技术与标准主导：主导修订ASTM D1002（粘合剂拉伸剪切强度测试标准）；中国区参与GB/T 33329（电子封装胶粘剂国家标准）制定。

可持续发展行动：生产环节碳排放强度降低50%，生物基原料使用率提升至30%；

推出闭环回收计划“Re Bond™”，回收工业废胶再生利用率达85%。

航空航天：为空客A320neo提供防火密封胶（FAR 25.853认证）；

消费电子：苹果Vision Pro第二代光学胶独家供应商；

前沿材料研发：开发量子点显示器封装胶，适配Micro LED巨量转移工艺；

布局太空经济，研发月球尘防护涂层。

数字化与AI融合：构建材料性能数据库“Master Bond Xplorer”，接入全球10万+工况数据；与ANSYS合作仿真平台，预测胶层在复杂应力下的失效模式。

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